中信证券：库存见底 复苏渐进 电子板块关注国产、安卓、AI三条主线

　　中信证券研报表示，2023年四季度，看好电子行业温和复苏态势中的结构性主线机会。行业在三季度逐渐行至去库尾声，渐进开启补库周期。2023年四季度电子板块有望受益于低基数效应而表现出同环比增长，信心逐渐回归，部分高景气细分板块（如安卓链复苏、创新产品发布等）、国产替代公司有望表现突出。因此，建议四季度基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，并重点关注三条主线：一、上游国产替代持续，关注订单释放及扩产节奏，二、下游创新强化复苏，关注结构创新拉动换机周期，三、AI创新云应用涌现，终端静待打磨和品牌卡位。

　　电子｜库存见底，复苏渐进，关注国产、安卓、AI三条主线

　　2023Q4，我们看好行业温和复苏态势中的结构性主线机会。行业在Q3逐渐行至去库尾声，渐进开启补库周期。23Q4电子板块有望受益于低基数效应而表现出同环比增长，信心逐渐回归，部分高景气细分板块（如安卓链复苏、创新产品发布等）、国产替代公司有望表现突出。因此，我们建议Q4基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，并重点关注三条主线：一、上游国产替代持续，关注订单释放及扩产节奏二、下游创新强化复苏，关注结构创新拉动换机周期三、AI创新云应用涌现，终端静待打磨和品牌卡位。

　　▍电子行业2023年前三季度整体表现：复苏有先后，供需渐均衡，自主可控持续推进。

　　1）半导体板块：整体景气维持但股价在Q3起承压，设备、材料、高端芯片等核心“卡脖子”细分赛道仍保持结构性景气，前三季度保持平稳；随着下游补库需求提升，制造和封测需求逐步复苏。

　　2）消费电子板块：受行业去库存影响，上半年景气整体承压，其中新兴市场表现相对亮眼、消费降级产品更受欢迎；三季度下游库存恢复正常，新机陆续发布带动创新板块出货增长。

　　3）电子零组件板块：大体需求均逐季改善，细分供需格局有所差异，其中面板、LED格局更好，表现更佳，存储开始迎涨价传导周期，安防拐点渐明。

　　▍2023Q4，我们看好行业温和复苏态势中的结构性主线机会。

　　行业在Q3逐渐行至去库尾声，渐进开启补库周期。23Q4电子板块有望受益于低基数效应而表现出同环比增长，信心逐渐回归，部分高景气细分板块（如安卓链复苏、创新产品发布等）、国产替代公司有望表现突出。因此，我们建议Q4基于行业复苏、业绩改善的基准逻辑，重点关注三条主线：

　　一、上游国产替代持续，关注订单释放及扩产节奏

　　在国外政策持续演变但外部环境阶段性缓和，国内政策定向扶植持续发力的背景下，我们认为短期可以关注国内晶圆厂稼动率回升和扩产趋势下的国产设备导入进度或节奏加速，有望对应在Q4到明年初开启订单放量；长周期建议持续关注半导体制造-设备-零部件全产业链自主化，以具备国产化率提升逻辑的半导体设备/零部件公司为代表。

　　1）设备/零部件：短期关注晶圆厂扩产带来的设备增量需求，以及高端光刻机采购等边际刺激，对应设备需求订单有望在Q4到明年初开启放量。长期关注设备全国产替代带来的增量空间，当前设备国产率20%左右，从份额来看，我们预计3~5年维度实现国产替代达到4~5成，约有2~3倍空间。我们认为在贸易摩擦中长期趋紧的背景下，国内晶圆厂有望制定国产化计划，加快国产化验证。

　　2）制造：制造企业收入及毛利率有望保持环比增长趋势。景气周期下行已在报表体现，根据下游需求复苏和库存去化水平，我们预计从23Q3开始，制造企业收入及毛利率有望保持环比增长趋势。估值来看，市场预期消化较充分，目前估值低位。

　　3）封测：下游去库存持续，封装需求及稼动率逐步回升，先进封装稼动率维持高位。封测国内发展较成熟，先进封装市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑，建议关注技术领先、业绩增长高确定性的企业。

　　二、下游创新强化复苏，关注结构创新拉动换机周期

　　消费电子下游在Q3逐渐行至去库尾声，渐进开启补库周期，24年行业景气有望持续“L”型温和回暖趋势。我们认为短期消费电子有望在细分领域的结构性创新下拉动换机周期，并建议在半年到一年维度中关注安卓高端手机、折叠屏以及苹果MR的产业链机会。

　　安卓手机产业链：华为新手机发布催化下，安卓高端手机阵营有望在Q4开始推出各自旗舰机型，安卓行业景气有望逐步复苏。我们看好安卓链复苏+产品创新背景下相关公司的业绩表现。

　　折叠屏手机产业链：随着华为、荣耀相继发布新款机型，产品在芯片、电池、玻璃等方面升级，我们看好折叠屏终端市场巨头稳定迭代新品带来的需求成长，以及折叠屏终端价格持续下探带来的需求成长。

　　三、AI创新云应用涌现，终端静待打磨和品牌卡位。

　　AI跃升至2.0时代，大模型带来云端与终端算力增量趋势，尤其是多模态拓展应用外延，单位算力成本降低推动场景泛化与落地。我们认为，短期关注重点仍然集中在云端算力打造AI底座过程中的增长趋势，包括全球云计算、IDC以及相关配套环节稳步扩张。而随着以GPT多模态模型的更新，微软Copilot为代表的toB应用渐次落地、加速渗透，未来一年有望迎来大模型应用雨后春笋的发展，由此衍生出更多的模型下沉和应用交互模式突破，并进一步催生toC智能终端在25年开启需求周期。

　　1）云端算力：当前算力服务器相关配套环节仍具备较高成长性和确定性，且国产化需求旺盛利好本土厂商崛起，建议关注受益于算力需求提升的相关环节公司，此外建议关注AMD在Q4的MI 300新品发布量产节奏。

　　2）智能终端：智能交互升级将成为终端出货成长的新动能，接下来一年行业发展重心在软硬件适配和产品打磨，我们预计智能终端有望在25年开启需求周期，仍然是一年以上维度的成长主线。关注平台型主芯片企业以及有望与大模型合作的品牌/ODM。

　　▍风险因素：

　　全球宏观经济低迷风险，下游需求不及预期，创新不及预期，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动等。